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龙芯3B等三大国产CPU参数对比

编辑:杭州励芯泰思特测试有限公司  时间:2018/06/26

龙芯3B1500

主频:1.2GHz-1.5GHz

微体系结构:集成8个64位超标量处理器核,

每个处理器核具有如下特点:

支持MIPS64指令集及龙芯扩展指令集;

9级超流水线结构;

四发射乱序执行结构;

2个定点单元、2个浮点单元和1个访存单元;

每个浮点单元支持256位向量运算;

采用交叉开关进行核间互连;

通过HT接口进行片间可伸缩互连

高速缓存:64KB私有一级指令cache和数据cache;128KB私有二级cache;8个处理器核共享8MB的三级cache

内存控制器:集成两个72位DDR2/3控制器,支持ECC校验

高速I/O:集成两个HyperTransport2.0控制器

其它I/O:集成PCI控制器以及LPC、SPI、UART、GPIO等I/O控制器

制造工艺:28nm CMOS工艺

封装:40mm*40mm BGA封装,1121个引脚,与龙芯3A功能引脚兼容,电源引脚部分有差异

功耗:30W@1.2GHz典型工作模式;40W@1GHz向量工作模式

申威1610

生产工艺 40纳米

指令系统通用64位、自主神威RISC指令集

核心 16个超标量申威处理器核心,具有256位SIMD加速部件

主频 1.0GHz~1.6GHz

外围接口

集成PCI-E Gen2 X8系统接口,8Gbps*8

集成千兆以太网MAC,GMII接口

集成自定义维护调试接口

存控 4条128位DDR3-1600主存通道,支持ECC校验,4*25.6GB/s

飞腾1000

主要技术参数

单芯片集成8个处理器核心,每核心可并行执行8个线程

兼容SPARC v9指令系统,生态环境良好

片上集成4MB二级Cache

片上集成4个DDR3存储控制器,芯片访存带宽34GB/s

片上集成3个直连接口,支持2-4路CPU直连构成SMP系统

片上集成1个8x PCIE2.0接口

CPU主频1GHz

CPU定点峰值计算能力16GIPS

CPU双精度浮点峰值计算能力8GFLOPS

低功耗设计,功耗50W

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